基于感存算通一体化边缘端架构的硬件通用开发平台

成果编号：38547

价格：面议

完成单位：江苏集萃集成电路应用技术创新中心

单位类别：企业

完成时间：2022年

成熟程度：小批量生产阶段

服务产业领域：电子信息

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发布人：Gabriel 离线

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该成果为“一种基于感存算通一体化边缘端架构的硬件通用开发平台”，通过提供通用开发平台以实现感-存-算-通一体化端系统的定制化、快速搭建、验证与迭代。

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成果介绍

科技计划：

成果形式：新技术

合作方式：技术转让

参与活动：第二届江苏产学研合作对接大会 2023年高校院所服务苏北五市产学研合作对接活动

专利情况：正在申请 ,其中:发明专利 1 项
已授权专利,其中:发明专利 0 项

成果简介

综合介绍

创新要点

该硬件通用开发平台采用层叠架构设计，而非一体成型，可预先对感知、存储、处理、通讯等分类进行模块化设计以建立各层级的模块库，只需针对不同的应用需求进行模块组合或选配，而无需对整个硬件系统重新开发或重复性设计，可实现不同应用场景的快速复制；采用可插拔、可重构的自定义接口对感知层、处理层和传输层进行立体化衔接，可最大化的提升处理器的IO资源利用率，也可兼容更多的感知接口、存储接口以及通讯接口，满足更多的应用场景；直接将数据处理过程下沉到边缘端设备，实现在边缘端集成感知、存储、处理和通讯一体化过程，相比直接数据上云的方式可以提高响应速度，且处理生成的轻量化输出数据可避免占用过多的网络带宽，减轻云端的处理和存储负担。该硬件通用开发平台可有效应对多场景、碎片化的工业物联网或车联网应用场景。

技术指标

分辨率：≤3Hz，频率范围 1 Hz to 3 kHz；频响：±3dB；分析响应时间：≤5s，故障识别准确率：≥95%，样机尺寸：掌上声振监测微系统：7cm*12cm*4.5cm; （对标国际竞品ADI） SiP声振监测微系统：小于5cm*5cm*2cm；

其他说明

完成人信息

姓名：对接成功后可查看

所在部门：对接成功后可查看

职务：对接成功后可查看

职称：对接成功后可查看

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电话：对接成功后可查看

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通讯地址：对接成功后可查看

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