科技计划：
成果形式：新技术
合作方式：技术转让
参与活动：
第二届江苏产学研合作对接大会
2023年高校院所服务苏北五市产学研合作对接活动
专利情况：
未申请专利
成果简介
综合介绍
自主开发一款数字信号处理器（DSP）的核（core）,包括全新设计的指令集架构和自主开发的工具链；并且将自研的DSP core应用到定制或自研5G基带芯片BB SoC产品或独立的DSP产品中。当前成果：已完成DSP IP核内核资源架构分析、论证报告；已完成针对SDP的DSP IP核自定义和定标；正进行5G微站基带软件代码转换；已通过DSP实验室条件建议方案。
创新要点
目前已经拥有了5G基带基本信号链的C代码； DSP工具链的开发实现了“从0到1”，目前已成功研发DSP汇编器、反汇编器和链接器，以及功能性指令仿真器；DSP的集成开发环境已经初具规模。
技术指标
1）完成测试芯片流片，90nm，主频200~300MHz；2）流水线深度10~12级，64个32 bit寄存器，8 16*16 MAC per cycle，6-issue VLIW；3）整体运算，标量指令，总线宽度256bit
其他说明
完成人信息
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梁文轩与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
电话：025-85485967 QQ群：1035941228