科技计划:
成果形式:新技术、新装备
合作方式:技术开发、技术咨询、技术服务
参与活动:
2023年高校院所走进镇江产学研合作对接活动
第二届江苏产学研合作对接大会
2023年高校院所服务苏北五市产学研合作对接活动
专利情况:
未申请专利
成果简介
综合介绍
低相干显微干涉检测是微结构三维形貌的无损检测技术。本成果瞄准低相干显微干涉检测理论与工程技术的空白,建立了干涉显微三维形貌复原理论模型,突破了干涉显微物镜核心组件研制、三维形貌快速复原、高深宽比结构衍生像差自适应主动补偿三大核心技术,并形成了技术发明,在国际上首次实现对硅基MEMS高深宽比结构的无损测量。
创新要点
技术指标
技术指标:1.Michelson、Mirau、Linnik3种类型;
2.表面粗糙度测量能力优于Sa 0.2 nm;
3.台阶高度测量误差<0.5%,最高可测深宽比达30:1。
其他说明
完成人信息
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所在部门:对接成功后可查看
职务:对接成功后可查看
职称:对接成功后可查看
手机:对接成功后可查看
E-mail:对接成功后可查看
电话:对接成功后可查看
传真:对接成功后可查看
邮编:对接成功后可查看
通讯地址:对接成功后可查看
联系人信息
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