科技计划:
成果形式:其他
合作方式:其他
参与活动:
专利情况:
未申请专利
成果简介
综合介绍
开发了高温、高压压力传感器、高频、微型、力、加速度等特殊需求传感器
创新要点
1、XJA1 高 g 值加速度传感器:采用的 MEMS 压阻式硅芯片拥有自主的知识产权,其独特的内部结构,为传感器提供了可靠的过载保护、适当的空气阻尼及良好的密封性。主要用于航空航天、兵器、船舶、轨道交通装备等对冲击、碰撞、爆破产生的加速度测量。
2、XJG2 高温压力传感器:采用 MEMS 技术和 SOI 技术,集成平膜压力传感器芯体,并采用先进的梁膜结构设计。
3、XJG4 微型压力传感器:采用了微型化设计的微机械加工工艺制成集成压阻力敏元件,进行精致巧妙的微型封装。
4、XJG8 高频响压力传感器:微机械加工技术使得集成硅膜片有效尺寸小,
因而固有频率高;利用硅优良的弹性力学特性,加之低的电桥内阻抗。
5、XJG7 高过载压力传感器:能够承受并测量 2GPa 动态瞬间高压力
6、XJE2 高温高压充油压力芯体:采用高精度、高稳定性微压力敏芯片或SOI
压力力敏芯片作为弹性敏感单元
7、XJB2 高温压力变送器:
8、XJB6 智能数字压力变送器:
技术指标
1、XJA1 高 g 值加速度传感器:过载保护:100,000g;响应频率:≥100kHz
供 电:+5VDC;满量程输出:60mV±20mV;工作温度:-40℃~125℃;相对湿度:0%~85% ;绝缘电阻:100MΩ(50VDC);重 量:≤5g
2、XJG2 高温压力传感器:耐瞬时高温冲击:2000℃;测量介质:与硅、不锈钢、玻璃兼容的各种液体或气体;量 程:0~500KPa……150MPa;供 电:1.5mA 或 5mA 或 9V;零位输出:≤±2mV。
3、XJG4 微型压力传感器
4、XJG8 高频响压力传感器
5、XJG7 高过载压力传感器
6、XJE2 高温高压充油压力芯体
7、XJB2 高温压力变送器
8.XJB6 智能数字压力变送器
其他说明
完成人信息
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电话:对接成功后可查看
传真:对接成功后可查看
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联系人信息
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