科技计划：
其他：
成果形式：新技术、新产品、新装备
合作方式：技术开发、技术咨询、技术服务
参与活动：
2023年高校院所走进镇江产学研合作对接活动
第二届江苏产学研合作对接大会
2023年高校院所服务苏北五市产学研合作对接活动
专利情况：
未申请专利
成果简介
综合介绍
采用明暗场显微成像技术，并结合自动化的图像采集和人工智能分析工具，提供了一种便捷高效的晶圆表面缺陷检测设备，主要针对衬底片、外延片的瑕疵，如位错、颗粒、凹坑、划痕、污染等进行检测，可兼容8英寸以内晶圆。
创新要点
可检测8英寸晶圆，并基于人工智能算法，自动分析晶圆表面缺陷的种类和数量。
技术指标
检测8英寸以内晶圆。自动分析缺陷的种类和数量。
其他说明
完成人信息
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手机：对接成功后可查看
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电话：对接成功后可查看
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联系人信息
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