科技计划:
成果形式:新技术
合作方式:技术转让
参与活动:
专利情况:
未申请专利
成果简介
综合介绍
本系统以其非接触/全方位/高精度的成像特点,通过结构光成像/多视角拼接/复杂表面三维成像去噪等一系列算法构成。实现高精度三维成像/反向指导投影等功能。可对任意形貌的样本实现测量
创新要点
本系统以其非接触/全方位/高精度的成像特点,通过结构光成像/多视角拼接/复杂表面三维成像去噪等一系列算法构成。实现高精度三维成像/反向指导投影等功能。可对任意形貌的样本实现测量
技术指标
本系统以其非接触/全方位/高精度的成像特点,通过结构光成像/多视角拼接/复杂表面三维成像去噪等一系列算法构成。实现高精度三维成像/反向指导投影等功能。可对任意形貌的样本实现测量
其他说明
完成人信息
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