科技计划：
其他：
成果形式：新技术
合作方式：技术转让、技术开发、技术服务
参与活动：
2022年高校院所走进镇江产学研合作对接活动
专利情况：
未申请专利
成果简介
综合介绍
本成果是芯片开发的主要检测仪器，广泛应用于集成电路芯片制造及封装工艺，检测光刻投影物镜镜面表面粗糙度、硅片表面粗糙度与集成电路芯片表面微观结构形貌。系统可测量各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。样机已在中科院微电子所、中国工程物理研究院核聚变研究中心等单位的军民产品领域得到了应用。
创新要点
技术指标
（1）垂直分辨率：0.06nm；（2）RMS重复性：0.007nm；
（3）光学分辨率：0.49μm；（4）CCD分辨率：1392×1024；
（5）最大视场：1英寸（可选）；（6）最小工作距离：15mm(5X物镜)；
（7）反射率：＜1%至100%。
其他说明
完成人信息
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联系人信息
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黄磊与江苏省生产力促进中心创新平台管理与服务处对接成功
电话：025-85485967 QQ群：1035941228