需求简要说明及主要技术参数 |
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1、高性能服务器芯片研发:
处理器指令集及系统仿真系统、指令集扩展、异构加速器、安全加密、高速互连技术、高性能存贮、可靠性设计、超大规模集成电路可测性设计、封装与测试等研究与开发。
2、高性能服务器整机系统开发:
高性能服务器整机系统、高端多路服务器处理器互联技术、一体机等研究与开发。
公司成立于2013年,秉持“为更美好的数字生活提供核心动力”的愿景,致⼒于打破国外对⾼性能服务器CPU、外围关键芯⽚、以及⾼端服务器整机的垄断。对此积极设计开发,解决关键技术问题,迅速填补全国产⾼端服务器(特别是多路⾼端服务器)的空⽩。
公司三大业务板块:高性能服务器CPU、服务器整机、CPU周边芯片及服务。
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企业名称 | 对接成功后可查看 | 企业类型 | 对接成功后可查看 |
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所在地区 | 对接成功后可查看 | 详细地址 | 对接成功后可查看 |