随着5G时代的到来，电子设备系统中信息传输高速高频化特性，使得线路板面临更高的集成度、更大的数据传输量考验，催生了高频高速线路板，在制作高频线路板过程中，各重要制程特殊加工方法起到良好控制作用，能够降低线路板结构的高频信号泄露问题，其高频线路板直接影响通信系统的整体发展。随着 5G 通信逐步发展，实现智能交互、生活云端化等真正的万物互联。
高频线路板结构设计：产品的侧边缘通过使用电磁屏蔽膜全包结构及侧边镀铜结构进行设计，利于阻断信号泄露。防高频信号泄露工艺：银膜通过假贴的方式贴在产品外层，通过真空快压完成压合，确保上下两张电磁屏蔽膜粘合在一起，包住产品边缘，无空洞，边缘膜不破损；通过填孔镀铜的方式将产品两头焊盘侧边镀铜，达到阻断信号泄露。（其电磁屏蔽膜需要使用P-4300特制，表面电磁屏蔽膜黑膜层为PI材料层，过程盲孔加工工艺：通过多步圆周模式与ADV螺旋清胶流程，清胶过程镭射枪头Z轴高度根据产品厚薄进行调整，LCP材料为液晶高分子聚合物，成米黄色蜂窝状，常规的盲孔加工模式，必定会将盲孔孔壁烧焦，镭射粗糟，形成回蚀大，加工LCP产品需改变加工方式，通过调整程序的光圈由小到大，在由大到小，在进行螺旋清胶，这个过程需要Z轴高度进行调整控制，最终可将产品品质完美体现，其盲孔加工后，孔壁粗糟度需＜15UM,孔径上下真圆度达到90% ，上下孔径比大于85%。
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