高频高速材料除胶不足的解决及控深钻品质的确认

成果、专家、团队、院校、需求、企业在线对接

成科扬与江苏省生产力促进中心科技资源开发与技术转移处对接成功
黄磊与江苏省生产力促进中心创新平台管理与服务处对接成功
方成刚与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功

赵金星与江苏省生产力促进中心企业咨询与知识产权服务中心对接成功
王庆富与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
高文通与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功

高频高速材料除胶不足的解决及控深钻品质的确认

需求所属领域：电子信息

需求所处阶段：试生产阶段

需求缘由：生产线技术改造

意向合作方式：技术服务

意向合作院校：

拟投入资金额：面议

参加活动：首届江苏产学研合作对接大会

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发布人：惠利华离线

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随着市场的要求，高频高速材料的应用越发广泛，但此类材料使用过程中除胶暂时只能使用等离子除胶方式制作，效率低下且设备成本高，不利于成本管控及批量生产。除胶品质需求： 1.均匀性≥85% 2.咬蚀速率：0.05-0.15mg/cm2 3.咬蚀效果：均匀呈蜂窝状控深钻项目在制作过程中，除切片方式检验品质，暂没有其他方法进行品质检测，由于切片只能小概率确认，无法100%确认，无法确保批量生产的品质，过程品质无法及时体现进而改善。 1.3D光学模拟每个孔深度及孔径 2.位置精度：12.5um 3.深度模拟精度：12.5um 4.最大点数：20000点 5.最小孔径：0.3mm

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需求详情

技术介绍

需求简要说明及主要技术参数
随着市场的要求，高频高速材料的应用越发广泛，但此类材料使用过程中除胶暂时只能使用等离子除胶方式制作，效率低下且设备成本高，不利于成本管控及批量生产。除胶品质需求： 1.均匀性≥85% 2.咬蚀速率：0.05-0.15mg/cm2 3.咬蚀效果：均匀呈蜂窝状控深钻项目在制作过程中，除切片方式检验品质，暂没有其他方法进行品质检测，由于切片只能小概率确认，无法100%确认，无法确保批量生产的品质，过程品质无法及时体现进而改善。 1.3D光学模拟每个孔深度及孔径 2.位置精度：12.5um 3.深度模拟精度：12.5um 4.最大点数：20000点 5.最小孔径：0.3mm

需求简要说明及主要技术参数

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