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硅晶圆切割用高纯碳化硅微粉制备
需求所属领域: 新材料
需求所处阶段:小批量生产阶段
需求缘由:新产品开发
意向合作方式: 技术开发
意向合作院校: 河南工业大学
拟投入资金额: 300万元
参加活动: 2021年高校院所服务苏北五市产学研合作对接活动、首届江苏产学研合作对接大会
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发布人:连云港市沃鑫高新材料有限公司
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1、圆形度控制;2、切削力强;3、无划痕;4、小粒子率低
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zack2011
2021-07-28
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需求简要说明及主要技术参数
1、圆形度控制;2、切削力强;3、无划痕;4、小粒子率低
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