新型锡基低温焊粉

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新型锡基低温焊粉

需求所属领域：新材料

需求所处阶段：批量生产阶段

需求缘由：新产品开发

意向合作方式：技术转让、技术开发

意向合作院校：

拟投入资金额：面议

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发布人：江苏省生产力促进中心苏南中心综合与政策服务处离线

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对于温度<150℃的低温高可靠性节能焊料，指的是在芯片制造、PCBA组装时，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，应使用低温锡膏进行焊接工艺。无铅焊料的低温合金主要包括SnIn、SnBi。但SnBi和SnIn等低温系合金化程度不髙，抗疲劳性特差，可靠性差，尤其含铟焊料成本高且供货性差，所以很少使用。因此，迫切需要一款能够在低温条件下进行高可靠焊接的低温焊接合金。锡基合金低温焊粉要求： 1）共晶熔点需低于150℃， 2）合金性能高可靠， 3) 可满足精密电子产品主板焊接要求， 4) 抗跌落性能好，抗蠕变性能好， 5) 合金的剪切、拉伸强度高， 6) 离心雾化或超声波工艺，可以产业化及批量生产。

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需求详情

技术介绍

需求简要说明及主要技术参数
对于温度<150℃的低温高可靠性节能焊料，指的是在芯片制造、PCBA组装时，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，应使用低温锡膏进行焊接工艺。无铅焊料的低温合金主要包括SnIn、SnBi。但SnBi和SnIn等低温系合金化程度不髙，抗疲劳性特差，可靠性差，尤其含铟焊料成本高且供货性差，所以很少使用。因此，迫切需要一款能够在低温条件下进行高可靠焊接的低温焊接合金。锡基合金低温焊粉要求： 1）共晶熔点需低于150℃， 2）合金性能高可靠， 3) 可满足精密电子产品主板焊接要求， 4) 抗跌落性能好，抗蠕变性能好， 5) 合金的剪切、拉伸强度高， 6) 离心雾化或超声波工艺，可以产业化及批量生产。

需求简要说明及主要技术参数

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