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低成本、小体积的微功率无线的通讯模块的研究

需求所属领域: 装备制造
需求所处阶段:研制阶段
需求缘由:制造工艺改进
意向合作方式: 技术转让、技术开发、技术咨询
意向合作院校:
拟投入资金额: 面议
参加活动:
发布人:江苏省生产力促进中心科技人才培训中心 在线
遇到的问题:使用市场上现成的微功率无线模块,价格都比较的高,能否根据自身的实际需求,研发一款满足使用要求的通讯模块,将成本降到最低,并能够和产品结合的通信模块。 通讯范围和数量:在1米范围内、10-20个点的自组网运行,实现数据交互。 研究方向:模块的芯片可以和产品的芯片公用,以降低成本。
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需求详情

技术介绍
需求简要说明及主要技术参数
遇到的问题:使用市场上现成的微功率无线模块,价格都比较的高,能否根据自身的实际需求,研发一款满足使用要求的通讯模块,将成本降到最低,并能够和产品结合的通信模块。 通讯范围和数量:在1米范围内、10-20个点的自组网运行,实现数据交互。 研究方向:模块的芯片可以和产品的芯片公用,以降低成本。
企业信息
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所在地区 对接成功后可查看 详细地址 对接成功后可查看
负责人信息
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所在部门:对接成功后可查看
职务:对接成功后可查看
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E-mail:对接成功后可查看
电话:对接成功后可查看
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联系人信息
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