需求简要说明及主要技术参数 |
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研发涉及的主要技术包括嵌入式系统应用软件开发、嵌入式平台硬件开发、嵌入式平台底层软件开发、人机交互及外设硬件通信调试、网络及串行通信调试、伺服控制调试、五轴联动算法开发、程序编辑交互功能开发、程序译码功能开发、软体PLC模块开发、工艺编程方法功能开发等。
目前已经完成硬件开发并成套搭建完成初步联调,接下来要做的是软件及算法层面的提升,以及与伺服系统通信控制联调等工作。初步具备五轴算法的功能,完成虚拟仿真机床的运动验证。预计完成所有功能还需投入50万才能达到规模测试水平。
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