需求简要说明及主要技术参数 |
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一、单晶 140um 硅片切片:
前期工作、效果:切割机型 288 设备、60um 金刚线切片基本成熟,满
足切割 170um 片厚技术水平
技术难点:片厚 140um,如何降低碎片、隐裂发生比例;提高成片率
胶水性能提高,粘接力提升,不会因为片厚变薄导致掉片;且不会因
为粘接力过强导致边缘缺陷等异常。
二、金刚线切割能力研究:
前期工作:金刚线切割能力与金刚石颗粒多少、出刃高度、金刚石类
型、切割环境 PH 值相关
技术难点:哪种类型金刚砂切割能力更强,更耐磨,不易破碎
决定金刚砂的选型;
在不同酸碱性条件下,对于金刚线镀层的影响大小,从而影响切割能
力-寻求最适合 PH 切割条件值范围。
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