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PCB板自动焊锡技术

需求所属领域: 装备制造
需求所处阶段:研制阶段
需求缘由:新产品开发、产品升级换代
意向合作方式: 技术转让、技术开发
意向合作院校:
拟投入资金额: 面议
参加活动:
发布人:南京沃联科技有限公司 离线
该技术主要用于电动汽车充电模组成产中PCB板组装和焊接环节,目前焊接不稳定,不良率偏高。具体问题点:虚焊和脏污,造成产品外观不良和功能性不良
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需求详情

技术介绍
需求简要说明及主要技术参数
该技术主要用于电动汽车充电模组成产中PCB板组装和焊接环节,目前焊接不稳定,不良率偏高。具体问题点:虚焊和脏污,造成产品外观不良和功能性不良
企业信息
企业名称 对接成功后可查看 企业类型 对接成功后可查看
所在地区 对接成功后可查看 详细地址 对接成功后可查看
负责人信息
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