无氰无磷电镀铜锡合金新材料

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无氰无磷电镀铜锡合金新材料

需求所属领域：新材料

需求所处阶段：研制阶段

需求缘由：新产品开发

意向合作方式：技术开发

意向合作院校：

拟投入资金额：面议

参加活动： 2019年宁镇高校院所走进镇江高新区科技合作对接会、第七届中国江苏产学研合作大会

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发布人：江苏金曼科技有限责任公司离线

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项目名称：无氰无磷电镀铜锡合金新材料无氰无磷电镀铜锡合金新材料是将从加拿大引进的高氰电镀铜锡合金配方进行改进和优化，变成中氰电镀铜锡合金，并进而彻底抛弃原配方创新产生的无氰无磷电镀铜锡合金产品。中氰电镀铜锡合金造币新材料在国际上已是绝无仅有的新产品。无氰无磷电镀铜锡合金技术，则彻底取消了剧毒氰化物的使用，同时也突破了无氰电镀中大多使用含磷药剂给环境带来的富营养化问题。该技术的出现不仅填补了国内无氰镀铜及铜合金的空白，而且将带动国际造币业产生彻底的变革。

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需求详情

技术介绍

需求简要说明及主要技术参数
项目名称：无氰无磷电镀铜锡合金新材料无氰无磷电镀铜锡合金新材料是将从加拿大引进的高氰电镀铜锡合金配方进行改进和优化，变成中氰电镀铜锡合金，并进而彻底抛弃原配方创新产生的无氰无磷电镀铜锡合金产品。中氰电镀铜锡合金造币新材料在国际上已是绝无仅有的新产品。无氰无磷电镀铜锡合金技术，则彻底取消了剧毒氰化物的使用，同时也突破了无氰电镀中大多使用含磷药剂给环境带来的富营养化问题。该技术的出现不仅填补了国内无氰镀铜及铜合金的空白，而且将带动国际造币业产生彻底的变革。

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