需求简要说明及主要技术参数 |
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项目名称:基于超大容量高速光互联混合集成传输光收发一体化模块项目
项目名称:基于超大容量高速光互联混合集成传输光收发一体化模块项目,围绕超大容量智能高速光通讯产业发展中的工业级光模块技术设备工程化关键技术的研究等问题,针对可调芯片的高精度混合封装技术的迫切需求,开展优化的高速光通讯互联传输技术、可调芯片的高精度混合封装技术、芯片与封装的光电热高效封装耦合与波长调谐技术方面等研究,突破多输出输入光耦合、光电混合集成、精密温控、散热、信号隔离等关键技术,满足提升产业创新能力、促进地区经济发展方面的需求。
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