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OVD深渗氟工艺

需求所属领域: 新材料、其他
需求所处阶段:
需求缘由:
意向合作方式: 技术咨询
意向合作院校:
拟投入资金额: 面议
参加活动:
发布人:法尔胜 离线
OVD深渗氟工艺。要求渗氟的深度(折射率)达到-0.25%,实现最终开发低损耗、大有效面积G654E光纤,在1550nm附近的损耗最小,小于0.183dB/km,有效面积达到150um2。
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需求详情

技术介绍
需求简要说明及主要技术参数
OVD深渗氟工艺。要求渗氟的深度(折射率)达到-0.25%,实现最终开发低损耗、大有效面积G654E光纤,在1550nm附近的损耗最小,小于0.183dB/km,有效面积达到150um2。
企业信息
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负责人信息
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