掌握具有自主知识产权封装用绿色塑封料的规模化生产技术，实现产业化

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纪秀林与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
纪秀林与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
张超与江苏省生产力促进中心企业咨询与知识产权服务中心对接成功

刘平与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
南京光启机电有限公司与聂俊对接成功
盐城市瓯华化学工业有限公司与俞磊对接成功

掌握具有自主知识产权封装用绿色塑封料的规模化生产技术，实现产业化

需求所属领域：新材料

需求所处阶段：研制阶段

需求缘由：新产品开发、产品升级换代、生产线技术改造、制造工艺改进、制造装备改进

意向合作方式：技术开发、技术咨询、技术服务、人才培养、共建载体

意向合作院校：

拟投入资金额： 500万元

参加活动： 2020年高校院所服务苏北五市产学研合作对接活动

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发布人：江苏中鹏新材料股份有限公司离线

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环氧模塑料是发展前景极为广阔的电子化学材料，目前我国95[%]以上的集成电路产品都采用了塑料封装形式，其中环氧模塑料作为集成电路用高难度的结构材料之一，其需求一直呈持续高速增长态势，产品供不应求。本项目主要突破新型环氧树脂及固化剂混合加工工艺等关键制备技术，建立完整的工艺试验线，实现目标产品高性能、高质量、低成本、低能耗、绿色环保的研发目标。关键技术在于解决金丝变形、封装体翘曲、开裂、粘接、绿色阻燃等难题。技术难点及技术需求：①掌握具有自主知识产权封装用绿色塑封料的规模化生产技术，实现产业化；②解决薄型封装用塑封料要求的良好流动性，良好粘接性能，低吸水率、低应力、低膨胀率、低的翘曲率等技术问题，提供高性能化、低成本化的合格产品。

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需求详情

技术介绍

需求简要说明及主要技术参数
环氧模塑料是发展前景极为广阔的电子化学材料，目前我国95[%]以上的集成电路产品都采用了塑料封装形式，其中环氧模塑料作为集成电路用高难度的结构材料之一，其需求一直呈持续高速增长态势，产品供不应求。本项目主要突破新型环氧树脂及固化剂混合加工工艺等关键制备技术，建立完整的工艺试验线，实现目标产品高性能、高质量、低成本、低能耗、绿色环保的研发目标。关键技术在于解决金丝变形、封装体翘曲、开裂、粘接、绿色阻燃等难题。技术难点及技术需求：①掌握具有自主知识产权封装用绿色塑封料的规模化生产技术，实现产业化；②解决薄型封装用塑封料要求的良好流动性，良好粘接性能，低吸水率、低应力、低膨胀率、低的翘曲率等技术问题，提供高性能化、低成本化的合格产品。

需求简要说明及主要技术参数

企业信息

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