南京熊猫电子制造有限公司

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高文通与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
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南京熊猫电子制造有限公司

需求所属领域：电子信息

需求所处阶段：小批量生产阶段

需求缘由：制造装备改进

意向合作方式：技术开发

意向合作院校：东南大学

拟投入资金额： 50万元

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发布人：南京熊猫电子制造有限公司离线

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软性基板（FPC）具有配线密度高、重量轻、厚度薄，较柔软等特点。软性基板上的主要元件（SMD）使用表面贴装（SMT）技术进行焊接组装，其基本流程分为印刷工艺、贴装工艺、回流工艺、检测工艺。软性基板材料硬度不够，较柔软，如不使用专门载板就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、回流等基本SMT工序，这就使得软性基板的表面组装焊接工艺不同于传统的硬板PCB的表面组装焊接工艺。由于目前尚无企业可提供同类技术及工艺，未来将对软板基板表面组装焊接技术研究进行攻关。

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需求详情

技术介绍

需求简要说明及主要技术参数
软性基板（FPC）具有配线密度高、重量轻、厚度薄，较柔软等特点。软性基板上的主要元件（SMD）使用表面贴装（SMT）技术进行焊接组装，其基本流程分为印刷工艺、贴装工艺、回流工艺、检测工艺。软性基板材料硬度不够，较柔软，如不使用专门载板就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、回流等基本SMT工序，这就使得软性基板的表面组装焊接工艺不同于传统的硬板PCB的表面组装焊接工艺。由于目前尚无企业可提供同类技术及工艺，未来将对软板基板表面组装焊接技术研究进行攻关。

需求简要说明及主要技术参数

企业信息

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