基于TSMC 28nm Logic HPC+ CMOS工艺PLL IP核设计开发

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基于TSMC 28nm Logic HPC+ CMOS工艺PLL IP核设计开发

需求所属领域：电子信息

需求所处阶段：研制阶段

需求缘由：新产品开发

意向合作方式：技术开发

意向合作院校：

拟投入资金额： 30万元

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发布人：南京砺行微电子科技有限公司离线

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按照新一代数字芯片需求，使用TSMC 28nm Logic HPC+ CMOS工艺设计一款CMOS锁相环芯片，技术参数：（1）输入20MHz参考，输出20MHz给数位，输出640/960MHz差分给数位，输出160MHz/240MHz给数位，具体输出时钟的技术指标见下表1所示；（2）芯片工作电压为：1.8V(模拟电，接入芯片Pad Ring)，耗电小于100mA，模拟0.9V(core电)，耗电小于20mA；（3）工作温度-40-85°，贮存温度：-55℃～+85℃；（4）输入参考采用AC couple，并带有信号强度检测功能RSSI；（5）除电源等analog信号以及指定电压域的信号外，其余PLL的控制信号均为数字电源电压DVDD域；（6）带有锁定指示功能。

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需求详情

技术介绍

需求简要说明及主要技术参数
按照新一代数字芯片需求，使用TSMC 28nm Logic HPC+ CMOS工艺设计一款CMOS锁相环芯片，技术参数：（1）输入20MHz参考，输出20MHz给数位，输出640/960MHz差分给数位，输出160MHz/240MHz给数位，具体输出时钟的技术指标见下表1所示；（2）芯片工作电压为：1.8V(模拟电，接入芯片Pad Ring)，耗电小于100mA，模拟0.9V(core电)，耗电小于20mA；（3）工作温度-40-85°，贮存温度：-55℃～+85℃；（4）输入参考采用AC couple，并带有信号强度检测功能RSSI；（5）除电源等analog信号以及指定电压域的信号外，其余PLL的控制信号均为数字电源电压DVDD域；（6）带有锁定指示功能。

需求简要说明及主要技术参数

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