晶圆级芯片检测效率的提升

成果、专家、团队、院校、需求、企业在线对接

黄磊与江苏省生产力促进中心创新平台管理与服务处对接成功
方成刚与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
赵金星与江苏省生产力促进中心企业咨询与知识产权服务中心对接成功

王庆富与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
高文通与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
高文通与江苏省生产力促进中心企业咨询与知识产权服务中心对接成功

晶圆级芯片检测效率的提升

需求所属领域：电子信息

需求所处阶段：批量生产阶段

需求缘由：制造工艺改进

意向合作方式：技术咨询

意向合作院校：江苏大学

拟投入资金额：面议

参加活动：第二届江苏产学研合作对接大会、2023年高校院所服务苏北五市产学研合作对接活动

我要对接关注发送消息

发布人：江苏昊扬微电子有限公司离线

发送消息

芯片检测的实际测试时间的缩短，意味着企业生产效率的提升，能够在更短的时间内产生更多的经济价值，进而让企业在行业竞争中获取优势，甚至引领行业的发展。晶圆级芯片的检测时间，主要包括上片时间、对针时间、试扎针时间、量产时间、清针时间、下片时间，其中对针时间和量产时间占比较高。优化对针时间和量产时间对于提升生产效率较为关键。

38 次浏览分享到

需求详情

技术介绍

需求简要说明及主要技术参数
芯片检测的实际测试时间的缩短，意味着企业生产效率的提升，能够在更短的时间内产生更多的经济价值，进而让企业在行业竞争中获取优势，甚至引领行业的发展。晶圆级芯片的检测时间，主要包括上片时间、对针时间、试扎针时间、量产时间、清针时间、下片时间，其中对针时间和量产时间占比较高。优化对针时间和量产时间对于提升生产效率较为关键。

需求简要说明及主要技术参数

企业信息

企业名称	对接成功后可查看	企业类型	对接成功后可查看
所在地区	对接成功后可查看	详细地址	对接成功后可查看

负责人信息

姓名：对接成功后可查看

所在部门：对接成功后可查看

职务：对接成功后可查看

手机：对接成功后可查看

E-mail：对接成功后可查看

电话：对接成功后可查看

传真：对接成功后可查看

联系人信息