半导体分立器件与集成电路封装与测试

成果、专家、团队、院校、需求、企业在线对接

黄磊与江苏省生产力促进中心创新平台管理与服务处对接成功
方成刚与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
赵金星与江苏省生产力促进中心企业咨询与知识产权服务中心对接成功

王庆富与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
高文通与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
高文通与江苏省生产力促进中心企业咨询与知识产权服务中心对接成功

半导体分立器件与集成电路封装与测试

需求所属领域：电子信息

需求所处阶段：其他

需求缘由：新产品开发

意向合作方式：技术转让、技术开发

意向合作院校：

拟投入资金额： 100万元

参加活动：第二届江苏产学研合作对接大会

我要对接关注发送消息

发布人：江苏省友润微电子有限公司离线

发送消息

需要解决的主要技术问题: 半导体分立器件贴片封装装片工序在用导电胶进行装片时会遇到导电胶料管在接近用完时（通常称为：尾胶），如果控制不好，会使部分产品因尾胶中银粉过少导致产品自身阻抗变大而影响产品的电性能；反之会浪费导电胶，使产品的制作成本增加。我们希望有解决该问题的最佳方案，可以共同攻关、技术开发；也可技术转让咨询等；所要达到的效果是在装片工序所使用的导电胶全部用完，且所做的产品的电性能正常。需求提出背景及主要应用领域方向：微电子封装技术难点：目前采用对最后使用尾胶的产品进行监控产品性能指标的方法进行控制，虽然产品质量得到了控制，但是会浪费人力资源及产品（因为产品性能指标不合格，就只能报废）。主要技术指标其他事项：

32 次浏览分享到

需求详情

技术介绍

需求简要说明及主要技术参数
需要解决的主要技术问题: 半导体分立器件贴片封装装片工序在用导电胶进行装片时会遇到导电胶料管在接近用完时（通常称为：尾胶），如果控制不好，会使部分产品因尾胶中银粉过少导致产品自身阻抗变大而影响产品的电性能；反之会浪费导电胶，使产品的制作成本增加。我们希望有解决该问题的最佳方案，可以共同攻关、技术开发；也可技术转让咨询等；所要达到的效果是在装片工序所使用的导电胶全部用完，且所做的产品的电性能正常。需求提出背景及主要应用领域方向：微电子封装技术难点：目前采用对最后使用尾胶的产品进行监控产品性能指标的方法进行控制，虽然产品质量得到了控制，但是会浪费人力资源及产品（因为产品性能指标不合格，就只能报废）。主要技术指标其他事项：

需求简要说明及主要技术参数

企业信息

企业名称	对接成功后可查看	企业类型	对接成功后可查看
所在地区	对接成功后可查看	详细地址	对接成功后可查看

负责人信息

姓名：对接成功后可查看

所在部门：对接成功后可查看

职务：对接成功后可查看

手机：对接成功后可查看

E-mail：对接成功后可查看

电话：对接成功后可查看

传真：对接成功后可查看

联系人信息