一、项目应用场景
片式陶瓷电容器(MLCC)因具有体积小、内部电感低、绝缘电阻高及漏电流小、介质损耗低和价廉等优点,被广泛使用在各种电子整机中的振荡、耦合、滤波和旁路电路,尤其是高频电路。与其他电容器相比,MLCC特别适合于片式化表面贴装,可大大提高电路组装密度,缩小整机体积,这一突出的特性使得片式MLCC目前成为世界上用量最大和发展最快的一种片式化元件。MLCC广泛应用于移动通信、个人电脑、汽车电子、主板、显示器和平板电视电子设备中,且不断向小型化、高容量方向在发展。
MLCC用BOPET离型膜是制造MLCC过程中所需要的消耗品,MLCC通常需要堆叠100-1000层,每一层的形成都需要相同的MLCC用BOPET离型膜。并且MLCC加工工艺也要求MLCC用BOPET离型膜具有优秀的剥离性和光滑性,以达到剥离介电层而不损伤介电层的效果。
MLCC用BOPET离型膜的关键材料就是基膜和离型剂。而聚酯薄膜相对其他塑料薄膜,具有优异的尺寸稳定性、耐化学性及良好的加工性而被用作MLCC用BOPET离型膜基膜。
本项目计划采用在线涂布工艺生产MLCC用BOPET离型膜,一次成型,省去二次离线涂布离型的加工工序。
二、项目主要指标
① 外观:表面平整,无翘曲、无划伤、无白点、无晶点等缺陷;
② 聚酯基膜的厚度为23u、25u、30μm,要求厚度均匀,厚度偏差:±3%
③ MLCC用BOPET离型膜的离型力10~30 g/inch,且干燥固化后可轻易剥离。MLCC用BOPET离型膜的残余接着率为≥92%
④MLCC用BOPET离型膜表面粗糙度Rz 5±1nm、10±2nm、15±2nm、25±5nm
项目产品指标攻克难点
① 基膜及离型膜的表观洁净度及零缺陷率;
④ 聚酯基膜的厚度偏差要求已接近双向拉伸薄膜的极限;
⑤ 高度稳定均一的离型力;
④MLCC用BOPET离型膜对表面粗糙度Rz 的高要求