王庆富与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
高文通与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
高文通与江苏省生产力促进中心企业咨询与知识产权服务中心对接成功
纪秀林与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
纪秀林与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
张超与江苏省生产力促进中心企业咨询与知识产权服务中心对接成功
| 需求简要说明及主要技术参数 |
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专用于TAP7266桥式放大器封装的FSIP15型引线框架，项目产品新型FSIP15型引线框架，专用于TAP7266桥式放大器的封装，按照半导体集成电路冲制型引线框架的国家标准GB/T4112-93和有关国际标准的要求开发与设计，提高了引线框架的利用率，提升了TAP7266桥式放大器等FSIP15型封装产品的封装合格率与可靠性，降低了IC产品在客户端的使用失效率，而且尺寸精度高，质量稳定，成本低。模具的设计、制造和冲制工艺：根据产品结构设计要求，需要保证产品长度达134.2mm，宽度达36.0mm，厚度0.4mm，引脚宽度0.5mm，引脚尖端宽度0.3mm，引脚间的最小间距只有0.4mm，产品引脚经不同次数的折弯处理，经1次折弯、2次折弯、3次折弯处理的引脚各有4个，折弯处圆角处理，不同的折弯处圆角半径不同，有R=1.5/0.8/0.5mm，最小的圆角半径R=0.2mm，最小的尺寸公差达到±0.025mm。产品要求镀银层厚度不小2.5m，镀层表面致密、色泽均匀、呈金属本色，没有划伤、斑点、起皮、水迹等缺陷。
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| 企业名称 | 对接成功后可查看 | 企业类型 | 对接成功后可查看 |
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| 所在地区 | 对接成功后可查看 | 详细地址 | 对接成功后可查看 |
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