1. 通用高速接口测试；由于现代数字集成电路越来越多的采用了高速数字接口进行设计，例如： MIPI, HDMI, Serdes, DDR, USB, PCIe等。该类数字接口数据传输速度从几百Mbps到几Gbps不等，物理接口类型从LVCMOS，LVDS，到LVPECL或CML等。在ATE（Auto Test Equipment，自动测试设备)中，要进行此类信号的检测面临比较大的挑战。国内目前还没有一款解决该挑战的自动化测试方案。
本项目是为SoC测试系统中设计提供通用高速串行接口测试解决方案。
1.1：高速串行接口测试硬件原型模块：达到3G 左右的高速串transmitter 和 receiver；
1.2：串口协议的载入，包含USB，DDR，CSI，DSI等：满足USB，DDR，CSI，DSI等TX和RX的协议指标、可能适配在速率的范围内尽可能多的串行协议
2. 高速数字采集仪：受益于清洁能源、电动汽车与物联网的发展，预计2022年功率半导体市场规模可达426亿美元，目前功率半导体测试设备主要以欧美进口为主，随着贸易争端加剧需要有国产的测试设备来实现进口替代。高速数字采集分析模块是功率半导体动态参数测试中必须的测量功能模块，现阶段通常采用外挂高端示波器的方式来实现，其应用成本相对较高，不利于功率测试设备的国产化转换。本项目希望改变在ATE测试领域大功率器件测试主要依赖进口设备的局面。
本项目是功率测试系统动态参数的测量模块，用以IPM等功率模块采集动态电压电流参数的采集分析模块：
2.1高速数字分析仪（带宽width (-3dB): DC ～ 100MHz，采样率Sampling･rate: 100sps ～ 2Gsps/CH）.
2.2 2-4个并行测试端口
2.3 校准方案：建立一套外部校准的方案
黄磊与江苏省生产力促进中心创新平台管理与服务处对接成功
电话：025-85485967 QQ群：1035941228