需求简要说明及主要技术参数 |
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采用创新的FC封装塑封核心技术、无损伤铜柱凸点焊接核心技术、高精度热压焊键合关键技术、薄芯片贴片捡拾技术方案,解决芯片下方塑封料填充空洞问题、铜柱凸点开裂问题、超薄晶圆(50~60μm)NCF贴膜分层、空洞问题、芯片-基板、芯片-芯片TCB热压合中的虚焊、空洞、裂片问题,目前FCDDR4已通过可靠性验证,小批量良率99.9%以上(目标:99.85%)达标,已批量试产
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