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高端存储芯片DDR4产品FC先进封装技术产品

需求所属领域: 电子信息
需求所处阶段:
需求缘由:其他
意向合作方式: 其他
意向合作院校: 东南大学
拟投入资金额: 面议
参加活动:
发布人:江苏省生产力促进中心科技资源开发与技术转移处 在线
采用创新的FC封装塑封核心技术、无损伤铜柱凸点焊接核心技术、高精度热压焊键合关键技术、薄芯片贴片捡拾技术方案,解决芯片下方塑封料填充空洞问题、铜柱凸点开裂问题、超薄晶圆(50~60μm)NCF贴膜分层、空洞问题、芯片-基板、芯片-芯片TCB热压合中的虚焊、空洞、裂片问题,目前FCDDR4已通过可靠性验证,小批量良率99.9%以上(目标:99.85%)达标,已批量试产
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需求详情

技术介绍
需求简要说明及主要技术参数
采用创新的FC封装塑封核心技术、无损伤铜柱凸点焊接核心技术、高精度热压焊键合关键技术、薄芯片贴片捡拾技术方案,解决芯片下方塑封料填充空洞问题、铜柱凸点开裂问题、超薄晶圆(50~60μm)NCF贴膜分层、空洞问题、芯片-基板、芯片-芯片TCB热压合中的虚焊、空洞、裂片问题,目前FCDDR4已通过可靠性验证,小批量良率99.9%以上(目标:99.85%)达标,已批量试产
企业信息
企业名称 对接成功后可查看 企业类型 对接成功后可查看
所在地区 对接成功后可查看 详细地址 对接成功后可查看
负责人信息
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