泰州市博泰电子有限公司

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纪秀林与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
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需求所属领域：电子信息

需求所处阶段：试生产阶段

需求缘由：制造工艺改进

意向合作方式：技术咨询

意向合作院校：

拟投入资金额：面议

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高频陶瓷基板钻孔生产工艺技术流程：开料→磨板→钻孔→检查→磨板→PTH→孔检→磨板→丝印湿膜主要参数：磨板：钻孔前磨板及PTH前磨板采用240目及320目尼龙刷各一组进行处理；丝印湿膜前磨板采用500目及800目尼龙刷各一组进行处理。钻孔：采用刀头为120度的全新钻刀采用以上方法生产的陶瓷电路板，易出现孔口爆孔、爆铜、孔径位移等问题我司寻求既能解决以上问题，又能以最简单流程生产的方法。

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需求详情

技术介绍

需求简要说明及主要技术参数
高频陶瓷基板钻孔生产工艺技术流程：开料→磨板→钻孔→检查→磨板→PTH→孔检→磨板→丝印湿膜主要参数：磨板：钻孔前磨板及PTH前磨板采用240目及320目尼龙刷各一组进行处理；丝印湿膜前磨板采用500目及800目尼龙刷各一组进行处理。钻孔：采用刀头为120度的全新钻刀采用以上方法生产的陶瓷电路板，易出现孔口爆孔、爆铜、孔径位移等问题我司寻求既能解决以上问题，又能以最简单流程生产的方法。

需求简要说明及主要技术参数

企业信息

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