需求简要说明及主要技术参数 |
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球形硅微粉属于国家重点支持的高新技术领域,球形硅微粉是用于电子行业的一种新兴基础材料,它是在多边形熔融硅微粉的基础上发展起来的,主要用作大规模集成电路的封装材料,是国际上几个先进国家最先应用的电子新材料,该产品除了具有熔融硅微粉的各项性能外,因其颗粒呈球形,表面积增大和环氧树脂的亲和力增强,可塑性和密实性增强,对工艺的适应性也得到进一步提高。同时研究开发球形硅微粉在复合功能材料领域内的应用。将SiO2微球作为载体,负载光催化材料及电池的光敏剂,从而构成一个新型复合功能材料。
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