需求简要说明及主要技术参数 |
---|
技术需求
1.对于可焊性相关的电镀工艺的支持及蒸汽老化标准执行的判定方法,电解工序造成分层的研究,新型电解药水的试用需求。
2.对于产品电特性,是否满足终端市场的认证开发,面向市场的开发和技术支持,根据客户定制符合电性的产品。主要针对分立器件在基本上的电路使用的技术指导
3.对客户端电气失效产品,失效现象分析,专业设备,专业技能的咨询和培训。
4.对MSL1防潮产品,从BOM到工艺流程的技术支持
5.SOT523 产品切筋工序易造成引脚处发层,需要研发新模具新工艺
6.二极管分立器件车规产品的信赖性标准指导,主要针对大企业的调查。
7.MOSFET ,晶体三极管所有特性曲线的绘制和测试试备的评估。
8.创建国家级实验室( 包括信赖性 FA 开发设备 )的方案指导。
9.框架设计的技术需求
高层次人才需求:
1.半导体相关人才
电子及自动化专业毕业人才
|
企业名称 | 对接成功后可查看 | 企业类型 | 对接成功后可查看 |
---|---|---|---|
所在地区 | 对接成功后可查看 | 详细地址 | 对接成功后可查看 |