玻璃基Mini LED背光模组技术研发

成果、专家、团队、院校、需求、企业在线对接

纪秀林与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
纪秀林与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
张超与江苏省生产力促进中心企业咨询与知识产权服务中心对接成功

刘平与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
南京光启机电有限公司与聂俊对接成功
盐城市瓯华化学工业有限公司与俞磊对接成功

玻璃基Mini LED背光模组技术研发

需求所属领域：电子信息、新材料

需求所处阶段：研制阶段

需求缘由：新产品开发

意向合作方式：技术开发、技术服务

意向合作院校：中国科学院半导体研究所

拟投入资金额： 1407万元

参加活动：首届江苏产学研合作对接大会

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发布人：扬州中科半导体照明有限公司离线

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备注：意向合作高校院所：浮法玻璃新技术国家重点实验室；中国科学院半导体研究所 ①高一致性、高可靠性、高亮度Mini LED芯片技术开发的问题； ②高效率、高精度固晶转移设备及工艺技术开发的问题； ③高精度印刷互联技术开发的问题； ④玻璃减薄、表面微结构处理等技术开发的问题； ⑤大尺寸玻璃基板微结构加工工艺的问题。

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需求详情

技术介绍

需求简要说明及主要技术参数
备注：意向合作高校院所：浮法玻璃新技术国家重点实验室；中国科学院半导体研究所 ①高一致性、高可靠性、高亮度Mini LED芯片技术开发的问题； ②高效率、高精度固晶转移设备及工艺技术开发的问题； ③高精度印刷互联技术开发的问题； ④玻璃减薄、表面微结构处理等技术开发的问题； ⑤大尺寸玻璃基板微结构加工工艺的问题。

需求简要说明及主要技术参数

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