江苏省半导体产业专场对接会成功举办
来源: 江苏科技 作者: 技联在线 发表时间: 2019-11-05

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11月4日下午,作为第七届中国江苏产学研合作大会的重要活动之一,江苏省半导体产业专场对接会成功举办,吸引高校院所、园区、企业、科技服务机构代表以及业内专家等200人参加。

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本次洽谈会以“自主创‘芯’ 引领未来”为主题,旨在将更好的技术引入江苏,让更多好项目在江苏布局,推动半导体集成电路产业实现跨越发展。会上,一批国内半导体领域的学术权威、知名专家围绕半导体产业发展进行了主题演讲和经验分享交流。上海复旦大学微电子学院院长、国家集成电路创新中心总经理张卫以“集成电路创新发展模式”为题做主旨报告;国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任、省产研院专用集成电路研究所所长时龙兴,省产研院智能集成电路设计技术研究所所长樊晓华,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司市场总监周鸣昊,澳门大学模拟和混合信号超大规模集成电路国家重点实验室副教授黄沫,江苏物联网研究发展中心副主任栾年生等5位专家,进行了现场技术推介。

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作为本次专场活动的承办方,无锡高新区集成电路产业产值连续多年保持两位数增速,产业发展环境独具竞争力。本次大会期间,无锡高新区集中展示了集成电路产业链、骨干企业、创新平台、发展载体、优惠政策及技术、人才等创新需求等内容,洽谈接待区人气火爆,后期还将通过“专家江苏行”推动更多成优质技术和项目落地。

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从全国范围看,江苏的半导体产业起步早、基础好,产业规模已连续多年位居全国首位,2018年销售总收入为1926.2亿元,占全国近30%,形成涵盖EDA、设计、制造、封测、设备、材料等较为完整的产业链,其中封测行业持续保持全国领先地位,产业规模连续多年位居全国第一。其中,无锡早在80年代初就已成为国家集成电路“南北两个基地和一个点”中的南方基地三大城市之一,建设了国内第一条6英寸CMOS生产线,成为中国第一块集成电路的诞生地。