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面向小型化、集成化微波器件(超)低温共烧陶瓷技术

成果编号:26428
价格:面议
完成单位:西安交通大学
单位类别:985系统院所
完成时间:2018年
成熟程度:批量生产阶段
服务产业领域: 电子信息
发布人:江苏省生产力促进中心苏南中心综合与政策服务处 离线
低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术,因其优异的电子、热力学等特性已成为未来电子元件集成化、模块化的首选方式。国内被动元件厂商多年来与日商呈现很大差距,国内 LTCC 的发展成效将是缩短这一差距的关键。团队专注小型化、集成化微波器件(超)低温共烧陶瓷技术研发,并取得了一些成果。
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成果介绍

科技计划:
成果形式:新技术
合作方式:其他
参与活动:
专利情况: 正在申请 ,其中:发明专利 0
已授权专利,其中:发明专利 0
成果简介
综合介绍
低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术,因其优异的电子、热力学等特性已成为未来电子元件集成化、模块化的首选方式。国内被动元件厂商多年来与日商呈现很大差距,国内 LTCC 的发展成效将是缩短这一差距的关键。团队专注小型化、集成化微波器件(超)低温共烧陶瓷技术研发,并取得了一些成果。
创新要点
团队研发了一系列可以在 900℃烧结的 K12 及 K40 型微波介质陶瓷(如表格1 所示),研究其与 Ag 电极的共烧兼容特性,如图 1 所示。可以看出 Ag 电极能独立存在且无扩散,说明 K40 型微波介质陶瓷粉体与 Ag 电极有很好的兼容性。
技术指标
其他说明
完成人信息
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职称:对接成功后可查看
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E-mail:对接成功后可查看
电话:对接成功后可查看
传真:对接成功后可查看
邮编:对接成功后可查看
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联系人信息
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