科技计划:
成果形式:新技术
合作方式:技术开发、技术服务
参与活动:
2020年高校院所走进镇江高新区暨船舶海工产业产学研合作对接活动
2020年高校院所服务苏北五市产学研合作对接活动
首届江苏产学研合作对接大会
专利情况:
未申请专利
成果简介
综合介绍
项目核心技术是“低功耗运行TM”(Low Power ProcessingTM) 半导体集成电路芯片技术。这一颠覆性的自主知识产权技术 为便携式、物联网和显示设备提供了国际“一流”的超低功耗半导体解决方案。前期研发结果已经证明这一革命性的技术方案 可以成10倍的降低普通集成电路的功耗。这一超低功耗芯片技术可广泛应用于微控制器(MCU)、物联网电子设备(IoT Devices)、液晶和有机半导体和微型发光二极管显示(LCDs & OLEDs & µLEDs)、数据中心(Data Center)等微电子和 光电子产业领域,并在不降低器件性能的条件下大幅降低其功耗。目前项目处于产业化阶段。
创新要点
1 . 技术指标在国内外或行业内的先进性: 项目的技术来源于美国加州硅谷
(Silicon Valley),是原创性技术,技术水平国际领先。
2.成果(项目)所获各级项目支持:团队正在与多家地方政府园区单位和多个风险投资基金商谈落地开展产业化工作。
3.成果(项目)或团队成员所获荣誉: 项目《低功耗半导体集成电路芯片》荣获“第一届(2017-2018)全国集成电路‘产业之芯’大赛”全国总决赛三等奖。 项目《超低功耗半导体集成电路芯片技术》荣获“第二届(2018-2019)全国集成电路‘产业之芯’大赛”成都赛区二等奖。 项目《超低功耗半导体集成电路芯片技术》荣获“第二届(2018-2019)全国集成电路‘产业之芯’大赛”海宁赛区二等奖。
4.已获得产业龙头企业或产业内大范围的关注、认可或合作:目前项目处于产业化阶段,获得美国硅谷著名的半导体孵化器公司Silicon Catalyst超过200万美元的芯片设计和模拟设备使用以及验证流片服务的产业化实物投资支持(In-kind support)。同时,我们已与中美合资的半导体孵化器公司成都矽能科技有限公司(Silicon Power Technology)合作,推广这一颠覆性的超低功耗半导体芯片技术,实现技术产业化。
5.团队优势:技术和管理团队由平均拥有超过26年在半导体芯片行业从事产品开发、生产、销售经验的中美两国的研究和产 业精英成员组成。 6.国内外知识产权布局情况等:已有2项授权美国发明专利以及这2项专利在中国、欧洲、日本、韩国等国家地区PCT专利申请。同时计划申请9项中国发明专利及相关的国际PCT专利。
技术指标
其他说明
完成人信息
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