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高性能可重构安全密码芯片(TSR)

成果编号:23218
价格:面议
完成单位:清华大学无锡应用技术研究院
单位类别:985系统院所
完成时间:2019年
成熟程度:小批量生产阶段
服务产业领域: 其他
发布人:龚雪 离线
TSR S10是清华大学硬件安全和密码芯片实验室研制的高性能可重构安全密码芯片; TSR_S10具备商密算法(SM3/SM4)20Gbps,AES40Gbps的算法加速能力;同时支持对称,杂凑,流密码,公钥密码算法等多种实现;可以作为数据中心/服务器/云基础设施的SSL/TLS加速或者算法加速。
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最近对接

mo
2021-07-07

成果介绍

科技计划:
成果形式:新产品
合作方式:
参与活动: 第七届中国江苏产学研合作大会
专利情况: 未申请专利
成果简介
综合介绍
TSR S10是清华大学硬件安全和密码芯片实验室研制的高性能可重构安全密码芯片; TSR_S10具备商密算法(SM3/SM4)20Gbps,AES40Gbps的算法加速能力;同时支持对称,杂凑,流密码,公钥密码算法等多种实现;可以作为数据中心/服务器/云基础设施的SSL/TLS加速或者算法加速。
创新要点
技术指标
1:外部接口:  支持PCIe2.0x16,x8,x4,x2,x1;  支持双千兆以太网口;GMII x2;  支持多种逻辑接口;SPI,SDIO,UART,GPIO,I2C; 2:算法模式:  同时支持对称,杂凑,流密码,公钥密码等多种算法实现;  支持国际加密算法,AES性能>40Gbps  支持商密算法SM2/3/4,SM4性能>20Gbps  支持用户自定义加密算法 3:功能模块:  内嵌PUF  内嵌TRNG 400Mbps  支持SRIOV,最大支持32 VF 4:工作功耗: 5W ; 5:工作温度: -40℃-125℃;
其他说明
完成人信息
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所在部门:对接成功后可查看
职务:对接成功后可查看
职称:对接成功后可查看
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E-mail:对接成功后可查看
电话:对接成功后可查看
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咨询与解答

  • 用户昵称:mo 2021-06-28 18:23:01
    咨询内容:您好,TSR S10这款芯片详细的资料可以提供?我们目前在密码卡设计的选方案阶段。想了解此款芯片进一步的信息
  • 用户昵称:mo 2021-06-28 17:47:11
    咨询内容:您好,TSR S10这款芯片详细的资料可以提供?我们目前在密码卡设计的选方案阶段。想了解此款芯片进一步的信息