高导热柔性基板的封装技术

成果、专家、团队、院校、需求、企业在线对接

纪秀林与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
纪秀林与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
张超与江苏省生产力促进中心企业咨询与知识产权服务中心对接成功

刘平与江苏省生产力促进中心高层次人才与外国专家服务处对接成功
南京光启机电有限公司与聂俊对接成功
盐城市瓯华化学工业有限公司与俞磊对接成功

高导热柔性基板的封装技术

成果编号：06277

价格：面议

完成单位：半导体照明联合创新国家重点实验室（常州基地）

单位类别：其他院所

完成时间：2014年

成熟程度：试生产阶段

服务产业领域：能源环保

我要对接关注发送消息

发布人：王佳宁离线

发送消息

高导热柔性基板的封装技术(COF-chip on flex)是一种将白光LED芯片倒装焊接在高导热柔性基板上的全新封装技术。相比传统LED封装工艺，该技术一方面减少了工艺流程，降低了光源成本，另一方面改善了芯片散热，在同等发光效率下降低了芯片工作节温，提高了产品可靠性，增加了芯片及灯具寿命，此外柔性基板提供了灯具3D造型需求的可能。此技术可应用于各种LED照明系统，具有很大市场前景。

2205 次浏览分享到

成果介绍

科技计划：

成果形式：新技术、新工艺、新产品、新材料

合作方式：技术开发、技术咨询、技术服务、技术入股、共建载体

参与活动：

专利情况：正在申请 ,其中:发明专利 21 项
已授权专利,其中:发明专利 1 项
专利号:
201210587583.3

成果简介

综合介绍

创新要点

1. 用于LED封装的新型超薄高导热柔性基板 2. 低温焊接技术 3. 白光芯片技术 4. 正装芯片倒装焊接技术

技术指标

1. 软基板厚度 0.115mm（4层），热阻15.4K/W 2. 焊接于软基板的白光芯片参数：电流30mA，光效130lm/W, 显指70, 色温6500K 3. 可靠性：室温点亮，30000小时光衰小于30%初始光通量；高温点亮（85 ° C），3000小时小于1%光衰；高温高湿不点亮（85 ° C/85RH），1000小时小于20%光衰 4. 耐压：在60s内，耐压达1000V

其他说明

完成人信息

姓名：对接成功后可查看

所在部门：对接成功后可查看

职务：对接成功后可查看

职称：对接成功后可查看

手机：对接成功后可查看

E-mail：对接成功后可查看

电话：对接成功后可查看

传真：对接成功后可查看

邮编：对接成功后可查看

通讯地址：对接成功后可查看

联系人信息

姓名：对接成功后可查看

所在部门：对接成功后可查看

职务：对接成功后可查看

职称：对接成功后可查看

手机：对接成功后可查看

E-mail：对接成功后可查看

电话：对接成功后可查看

传真：对接成功后可查看

邮编：对接成功后可查看

通讯地址：对接成功后可查看

成果、专家、团队、院校、需求、企业在线对接

高导热柔性基板的封装技术

成果介绍

成果简介

综合介绍

创新要点

技术指标

其他说明

完成人信息

联系人信息

咨询与解答

热门推荐

国家部委

科技部门

合作网站

友情链接