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移动通信用射频集成电路研发及产业化项目

成果编号:02746
价格:面议
完成单位:中国电子科技集团公司第55研究所
单位类别:中国电科集团系统院所
完成时间:2014年
成熟程度:批量生产阶段
服务产业领域: 电子信息
发布人:陈新宇 离线
承担的“移动通信砷化镓射频集成电路开发及产业化”项目获2007年信息产业部颁发的“信息产业重大技术发明奖”,2008年和2010年相关研究成果分获得江苏科技进步二、三等奖,该项目已获得两项专利。
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最近对接

南京软件园经济发展有限公司
2013-10-21

成果介绍

科技计划:
成果形式:新技术、新产品
合作方式:其他
参与活动:
专利情况: 正在申请 ,其中:发明专利 8
已授权专利,其中:发明专利 2
成果简介
综合介绍
承担的“移动通信砷化镓射频集成电路开发及产业化”项目获2007年信息产业部颁发的“信息产业重大技术发明奖”,2008年和2010年相关研究成果分获得江苏科技进步二、三等奖,该项目已获得两项专利。
创新要点
针对3G/4G移动通信用射频集成电路市场,自主设计,形成移动通信用射频集成电路系列产品,产品性能达到国际同类产品水平。
技术指标
3G/4G移动通信设备及终端用射频集成电路,微波通信用集成电路等。
其他说明
完成人信息
姓名:对接成功后可查看
所在部门:对接成功后可查看
职务:对接成功后可查看
职称:对接成功后可查看
手机:对接成功后可查看
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电话:对接成功后可查看
传真:对接成功后可查看
邮编:对接成功后可查看
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联系人信息
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